PRODUCT LINE-UP

[ 주요기술 / 제품소개 ]

Aeva Eve ™ 1

고정밀 레이저 센서

공정 내 자동화를 위한 정밀 센싱 솔루션

혁신적인 FMCW 기술 기반

대량 생산 및 공정 자동화 애플리케이션을 위한 설계


Eve 1 시리즈는 FMCW(주파수 변조 연속파) 기술을 기반으로 한 고정밀 레이저 측정 센서로,

다양한 인라인(Inline) 제조 및 품질 관리 공정에서 탁월한 정밀 측정 성능을 제공합니다.

기존의 변위 센서와 달리 표면 반사율이나 재질에 의한 측정 오차를 제거하며,

보정(Calibration)이 필요 없는 안정적인 반복 정밀도를 구현해 다운타임을 최소화합니다.

Aeva Eve ™ 1D

고정밀 비접촉식 변위 센서

Eve 1D는 비접촉 방식으로 두께, 높이, 위치를 정밀하게 측정하며, 

이동 부품의 속도나 진동 모니터링, 평탄도 및 뒤틀림 검사 등 다양한 제조 공정에 활용됩니다.

표면 상태에 민감하지 않으며, 보정 없이도 일정하고 반복 가능한 정밀 측정 성능을 제공하여 

생산 효율과 장비 가동률을 향상시킵니다.

Key Features
Key Performance Highlights 
Sub-Micron

Range Precision

0.01% Linearity

High Accuracy Rate

100mm to 20m

Wide Standoff Range

High Speed Measurement

High Data Rate

Ultra-High Dynamic Range

Works Across Materials

Ambient Light Immunity

Works Across All Lighting Environments

Single Box Design

Integrated Measurement and Processing

Aeva Eve ™ 1V

비접촉식 고정밀 속도 센서

Eve 1V는 산업용 속도, 길이, 위치 측정을 위한 비접촉 센서로, 

포장·인쇄·압출(Extrusion) 공정 등 다양한 산업 분야에서

기존의 기계식 엔코더를 대체할 수 있는 솔루션입니다. 

소재에 직접 닿지 않고도 탁월한 정확도, 반복성, 신뢰성을 제공하여, 

고속 공정에서도 비접촉 정밀 측정의 새로운 기준을 제시합니다.

Key Features
Key Performance Highlights 
Sub-Millimeter
 Per Second 

Precision and Accuracy

200-300 mm 

Flexible Standoff Distance

High Speed Measurement 

High Data Rate

Ultra-High Dynamic Range

Works Across Materials

Ambient Light Immunity

Works Across All Lighting Environments

Single Box Design

Integrated Measurement and Processing

Powered by Aeva Custom Silicon 


Leveraging custom silicon technologies and proprietary software algorithms

created through extensive experience in automotive industry LiDAR technology development

Aeva CoreVision™ 라이다 온 칩(Lidar-on-Chip) 기술

혁신적인 FMCW 센싱 테크놀로지

FMCW (Frequency Modulated Continuous Wave, 주파수 변조 연속파) 기술은 레이저 빔을 지속적으로 방출하고, 

도플러 효과(Doppler Effect) 로 인한 주파수 변화를 분석함으로써 거리와 속도를 동시에 감지합니다.

이 방식은 정밀도와 안정성이 뛰어나며, 기존의 펄스 라이다보다 더 정교한 실시간 감지를 가능하게 합니다.

통합 실리콘 포토닉스 모듈
(Integrated Silicon Photonics Module)

자동차 분야에서 축적된 기술력을 기반으로,

 송신기·수신기·광학 신호 처리부 등 핵심 센서 구성요소를 단일 실리콘 칩 위에 통합하였습니다. 

AEVA의 실리콘 포토닉스 기술은 소형화·고신뢰성·대량생산 최적화를 실현하여, 차세대 센서 설계의 새로운 기준을 제시합니다. 

독자적 정밀 소프트웨어 
(Proprietary Precision Software)

AEVA가 자체 개발한 고정밀 소프트웨어 알고리즘은 진동 및 거리 측정에서 탁월한 정밀도와 안정성을 제공하며, 

업계 최고 수준의 데이터 처리 속도를 구현합니다. 

이를 통해 산업 자동화, 정밀 계측, 자율주행 등 다양한 응용 분야에서 신뢰성 높은 측정 결과를 제공합니다.

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